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半导体产业近况一览
作者: 发布日期:2019-05-17
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国常会:延续集成电路和软件企业所得税优惠政策。5月8日,国务院总理李克强主持召开国务院常务会议,决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议指出,集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。通过对在华设立的各类所有制企业包括外资企业一视同仁、实施普惠性减税降费,吸引各类投资共同参与和促进集成电路和软件产业发展。

产新君观点:该政策是对集成电路产业的明确利好。目前全球半导体行业处于周期性的低谷期时,5月7日,IHS Markit预测称2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.5%,特别是在存储芯片领域。在这样的行业走低的背景下,税收优惠政策延续性显得更为重要。值得强调的是,优惠政策对于国企、民企或是外企企业是普惠的,有利于促进产业发展,激活市场活力。

◆市场聚焦

深圳发布两大“芯”政,2023年集成电路产业收入目标突破2000亿元。日前,深圳市人民政府办公厅印发《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》、《关于加快集成电路产业发展若干措施》。根据《行动计划》,深圳市规划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,提高设计水平和制造工艺水平,提升自主创新能力,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,支撑和引领深圳市战略新兴产业高质量发展。根据《若干措施》,深圳将从健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施,为该市集成电路产业发展提供强有力支持。

◆企业动态

英特尔芯片工艺路线图曝光。在5月8日召开的投资者会议上,英特尔宣布,7nm产品将在2021年问世,首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPU通用计算加速卡。专为高阶PC打造的10nm芯片将在今年稍晚时候推出,服务器用10纳米芯片则预计会在明年初出炉。另外,英特尔公布的线路图显示,明后年英特尔将接连出现10nm+、10nm++,7nm在2021年登场后,2022年、2023年英特尔将连续推出7nm+、7nm++。

三星开始自研GPU计划,预计未来在Galaxy S系列手机上搭载。GPU的重要性是除了在智能型手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展人工智能(AI)的关键设备。此前,三星在美国奥斯汀研发中心新的征才内容也表明,该中心正在招聘具备GPU开发专业知识的员工。目前正使用 ARM 架构GPU的三星,搭配自家 Exynos 处理器时,因架构的GPU占据太多 Exynos处理器空间。与高通或苹果处理器相较,三星 Exynos处理器性能相对落后。为改善这情况,三星期望在2020年与 ARM 合约到期之后,开始使用自家研发的GPU,并在Galaxy S系列智能手机搭载测试。除了藉由自行研发的GPU来改善自家的 Exynos 处理器效能之外,三星自行研发的GPU还有一个重要目的,那就是抢攻人工智能及自驾车的芯片市场。

中芯国际12nm工艺开发进入客户导入阶段。5月8日,晶圆代工厂中芯国际发布其2019年第一季度业绩报告。一季度中芯国际营收、净利均有所下滑,但宣布12nm工艺开发进入客户导入阶段。数据显示,中芯国际一季度实现销售额6.69亿美元,环比下降15.1%、同比下降19.5%,中芯国际表示主要由于一季度晶圆付运量减少及产品组合改变所致;实现公司拥有人应占利润1227.2万美元,环比下降53.7%,同比下降58.2%。中芯国际联席首席执行官梁孟松透露,中芯国际FinFET研发进展顺利,12nm工艺开发进入客户导入阶段,下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人,上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。

10亿美元扩产碳化硅,Cree宣布迄今最大的生产投资。随着汽车电子、工控等应用领域蓬勃发展,市场对碳化硅(SiC)的需求持续增长,国内外碳化硅企业陆续扩产,日前碳化硅大厂Cree(科锐)也宣布将投资10亿美元扩大碳化硅产能。5月7日,Cree发布新闻稿中表示,作为公司长期增长战略的一部分,将投资10亿美元用于扩大碳化硅产能,在美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这是Cree有史以来最大的生产投资,将为Wolfspeed碳化硅和碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)业务提供动能。这次产能扩大在2024年全部完工后,将带来碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和碳化硅材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长。

至纯科技拟募资3.56亿元投建半导体湿法设备及晶圆再生基地。5月7日,至纯科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案》,拟公开发行总额不超过人民币3.56亿元的可转换公司债券,募集资金投资建设半导体湿法设备制造项目和晶圆再生基地项目。根据可行性分析报告,半导体湿法设备制造项目计划投资总额1.8亿元,拟投入募集资金金额1.2亿元。该项目主要开展批次式半导体湿法清洗设备和单片式半导体湿法清洗设备的生产制造,建设周期为2年,达产后将实现年产批次式半导体湿法清洗设备30台,单片式半导体湿法清洗设备10台的生产能力。晶圆再生基地项目计划投资总额为3.2亿元,拟投入募集资金金额2.36亿元,建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。该项目主要开展再生晶圆的加工服务,建设周期为2年,达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计。Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证,这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台,其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器及Virtuoso ADE产品套装。

◆区域合作

漳州高新区“牵手”6亿元集成电路项目。近日,第二届数字中国建设峰会在福州海峡国际会展中心召开,据悉,福建省漳州高新区与福建一轮善淳科技发展有限公司牵手成功,双方将共同打造一个国家集成电路级单晶硅拉棒量产示范厂。据了解,该项目总投资约6亿元,规划总建筑面积约为3.7万平方米,生产8-12英寸集成电路用单晶硅,年产单晶硅约900吨,达产后估算年销售收入达12亿元以上。

衢州将打造省级集成电路产业基地,实现12英寸生产线零突破。日前,浙江省衢州市政府印发《衢州市工业数字化转型三年行动计划(2019-2021年)》,计划到2021年全市数字经济核心产业制造业营业收入超230亿元。《行动计划》中提及,通过3年努力,打造“一区一基地”,其中“一区”指全省产业数字化转型示范区,“一基地”指省级集成电路产业基地。省级集成电路产业基地将重点发展集成电路材料和高纯电子化学材料,完善集成电路产业规划,出台专项政策,加大支持力度。《行动计划》将集成电路材料、电子化学材料、新型元器件及材料、网络安全、软件和信息服务等列为基础产业发展重点领域。其中,集成电路材料领域将实现12英寸生产线零突破,带动封装测试、关键装备和材料配套发展,推进省级集成电路产业基地建设;电子化学材料领域将发展电子级氢氟酸等各类湿化学品及电子级硅烷等各类电子特气,以及液晶显示材料。

总投资3.65亿元,宜昌一集成电路材料项目开工。5月6日,电子化学品企业兴发集团旗下兴力电子3万吨/年电子级氢氟酸项目在兴发集团宜昌新材料产业园举行开工奠基仪式。该项目由湖北兴力电子材料有限公司投资兴建。兴力电子成立于2018年,是湖北兴发化工集团股份有限公司和Forerunner Vision Holding Limited出资设立的中外合资企业,主要从事电子级氢氟酸、氟化铵、无水氟化氢、缓冲氢氟酸蚀刻液的生产、研发、销售。合作方Forerunner成立于2017年,自成立以来尚未开展实质性业务,其关联企业侨力化工股份有限公司1972年成立于台湾,专注于氟化学品的贸易、研究、开发和生产,是少数100%自主拥有纯化10ppt(G5)氢氟酸技术的企业。该项目位于兴发集团宜昌新材料产业园,占地面积5.498hm2,总投资3.65亿元,建成后总生产规模为电子级氢氟酸3万吨/年,电子级氟化铵1.2万吨/年,BHF1.2万吨/年。项目分两期建设,一期投资2亿元,具备年产1.5万吨电子级氢氟酸、6千吨电子级氟化铵、6千吨BHF、6千吨工业级氢氟酸生产能力。

◆投资并购

厦门发布招商地图,圈出半导体与集成电路领域六大发展重点。近年来,厦门聚焦发展电子信息、装备制造等五大产业集群,重点打造平板显示、半导体和集成电路等12条千亿产业链,日前厦门发改委发布其招商地图及投资机会清单,对半导体与集成电路领域作出招商引资规划。根据招商地图,厦门在半导体与集成电路领域的发展重点包括以下六个方面:1.集成电路设计、封装、测试,先进封装载板制造;2.面向物联网、智能终端、汽车电子、智能电网、工业控制等应用领域的特色工艺制造(或代工);3.8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造,第三代化合物半导体研发制造;4.刻蚀机、离子注入机、多线切割机、自动封装系统、全自动晶圆检测机等制造;5.硅单晶、硅外延片、靶材、光刻胶、高纯化学试剂、键合丝、塑封料等制造;6.LED照明设计、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封装等高端研发制造。



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